2014年4月22日 星期二

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經濟日報╱記者簡永祥/台北報導2014.04.22

台積電(2330)展現衝刺高階封裝決新,

21日宣布美商阿爾特拉(Altera)公司率先採用台積電先進20奈米銅柱凸塊技術,

藉以提升阿爾特拉的晶片效能。

台積電與阿爾特拉合作,由台積電提供先進封裝技術,

為阿爾特拉打造Arria 10可編程邏輯元件(FPGA)及系統單晶片(SoC)

法人認為,台積電擴大一條龍布局,對後續爭取更多大客戶訂單有正面助益,

將是公司業績成長的動能之一。

這是台積電日前在法說會宣布明年開始提供先進高階的InFO 封裝服務後,

首次公開20奈米先進封裝獲得客戶採用最新的銅柱凸塊封裝技術的訊息,且獲一線大廠採用。

台積電表示,相較於一般標準型銅柱凸塊解決方案,

台積電先進的覆晶球閘陣列(Flip Chip BGA)封裝技術利用細間距銅柱凸塊技術,

提供Arria 10元件更優異的品質與可靠性。

阿爾特拉全球營運及工程副總裁Bill Mazotti大力稱許台積電這項先進封裝技術,

預期與先前的28奈米 Arria系列相比,此全新系列元件功耗減少高達40%。

台積電首季業績亮麗,每股純益達1.85元。

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